AGREE® - Neues gravimetrisches Prüfverfahren mit Nanowaage (QCM)

Bestimmung von geringen Mengen nicht-flüchtiger Rückstände (µNVR) - praxisnah, schnell und wirtschaftlich

Das Schadpotential filmischer Verunreinigungen (Öle, Fette, Fingerabdrücke) gewinnt in Fertigungsprozessen immer mehr an Bedeutung. Primär sind hier organische Rückstände im Fokus. Diese Verunreinigungen stammen häufig von Fertigungshilfsstoffen wie Ölen, Fetten, Korrosionsschutzmitteln, Kühlschmiermitteln oder Reinigungsmitteln. Rückstände dieser Art führen sehr schnell zu eindeutigen Fehlern in den Folgeprozessen der Herstellung. So verhindern derartige Verunreinigungen beispielsweise die vollständige Benetzung mit einer Lackschicht oder senken die Klebbarkeit einer Kontaktfläche deutlich herab.

Die Bandbreite der bisher bekannten Messtechniken reicht von einfachen Verfahren wie der gravimetrischen Bestimmung der Rückstände oder der Kontaktwinkelmessung zur Bestimmunge der Oberflächenspannung über die IR-Spektroskopie zur Charakterisierung einfacher Organik bis hin zu komplexen Methoden wie der gekoppelten Gaschromatographie-Massenspektrometrie. Diese Vielfalt an Messtechniken und Verfahren hat eine Spezifizierung und wirtschaftliche Prüfung der filmischen Sauberkeit nicht vereinfacht. Mit dem Ziel, ein einheitliches und praktikables Messverfahren auszuwählen und einzuführen, hat der Fachkreis AdhäSa unter der Leitung des Fraunhofer-Institut IPA das neue Prüfverfahren AGREE® entwickelt.

Durch die Teilnahme an dieser Expertengruppe verfügt CleanControlling über das neue Prüfverfahren AGREE® und kann damit schnelle und wirtschaftlich sinnvolle Bauteilprüfungen durchführen.

 

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Analysegerät AGREE® mit Nanowaage (QCM) und Bedienterminal (Quelle: Nägele Mechanik GmbH)